合美琳PCB定制中心

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汽车电路板

基材：FR4-S1000-2M

板厚：1.6mm

层数：双面板

工艺：无铅喷锡

最小钻孔：0.25mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm

特点：外观要求严格,线宽线距4mil

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电源电路板

基材：FR4

板厚：1.6mm

层数：双面板

工艺：无铅喷锡

最小钻孔：0.3mm

最小线宽：0.16mm

最小线距：0.16mm

特点：高电流，高可靠性，厚铜板

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工控电路板

基材：FR4-S1000-2M

板厚：1.6mm

层数：四层板

工艺：沉金板

最小钻孔：0.25mm

最小线宽：0.16mm

最小线距：0.16mm

特点：金手指，阻抗板，金手指需要斜边

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安防电路板

基材：FR4-S1000-2M

板厚：1.6mm

层数：六层板

工艺：沉金+金手指

最小钻孔：0.25mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm

特点：孔铜25um，厚铜板，内外4oz，盲埋孔板

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医疗电路板

基材：FR4

板厚：1.6mm

层数：双面板

工艺：镀金板

最小钻孔：0.25mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm

特点：高层PCB，阻抗板，过孔塞孔不允许发红

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选择合美琳的三大理由
用最低价格尊享最优服务，以最全质检保障最快交期
优势一：
工厂规模：工厂厂房占地面积 1.5万平方，现有员工 200余人，其中专业技术人员比率达 68%,
公司定位以双面板、四层板、六层板大批量制造加工为主。
优质原料：板材: 生益、建滔、国纪、KB、Rogers、Taconic、Isola、Arlon、Nelco、Hitachi.油墨: Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)；
药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany).
设备领先：重资引起全套高端印制电路板的生产设备，钻孔机 10台, 锣机 10台, CCD自动曝光机2台, VCP水平电镀线 1条, 全自动沉铜线2条, 线路LDI曝光机2台, 全自动丝印线 4 条,OSP生产线 1条, 真空DES蚀刻线 1条, 压合自动线 2条等...
优势二：
工艺齐全：行业中少数配备全套表面处理设备的企业，可完全应对沉金，沉银，沉锡，OSP，喷锡，镀金，镀厚金，镀锡，镀银等相关需求.
品质过硬：全程36道工序层层检测，以保障所生产的PCB产品通过美国UL、ISO9001、TS16949、CQC等产品安全认证，双面板成品合格率>99%，多层板成品良率97.5%。
工艺能力：合美琳领先的工艺能力：最大层数 18L 最大板厚 3.0mm 最大厚径比 8:1 最大铜厚3oz 最大工作板尺寸 520mm x 1500mm 最薄四层板 0.4mm 最小孔/焊盘 0.1/0.20mm 最小线宽/线距 0.075/0.075mm。
优势三：

交期稳定：全程ERP订单管理生产系统，实时监测各项生产环节、全线清晰管控、同时全程对PCB板进行专用仪器测试，且拥有多条生产线有效保障交期准时准点交付。
价格合理：在自购土地上建立了完全属于本公司的独立厂房，拥有独立的环保处理系统，从开料到测试所有工序均在工厂内部完成，省去中间外发环节，最大化为客户降低成本，新新用户在线咨询即送
服务贴心：30分钟内快捷报价，1小时快速响应客户需求，在线客服全天24小时服务，处理紧急情况更及时开展主动式的客户回访与服务，让您享受更贴心的售后服务。
匠心品质 · 严格检测
全自动生产设备+完善检测设备+UL、CQC、IAFF 16949质量体系标准
Automatic production equipment+Improve testing equipment+UL, CQC, IAFF 16949 quality system standards
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